等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
在真空腔体里，注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面，与有机污染物发生化学及物理作用，形成挥发性化合物，随工作气体排出，达到清洗的目的。
等离子清洗在半导体封装中的应用：
○ 晶圆清洗：清除残留光刻胶；
○ 封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片 粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本；
○ 压焊前清洗:清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率；
○ 塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；
○ BGA基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率；
○ FlipChip引线框架清洗：经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的 效果，提高芯片的粘接质量。
箱式等离子清洗机产品规格书：
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项目 |
HTM-6052 |
HTM-6061 | ||
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工作腔体 |
工作平台 |
2个 |
1个 | |
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真空腔 |
垂直升降一体式结构 | |||
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真空腔尺寸 |
598mm×268mm×346mm | |||
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清洗架 |
2个多层清洗架 |
1个多层清洗架 | ||
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适应 |
长mm |
0-280/450 |
158-280/560 | |
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宽mm |
25.4-70/280 |
25.4-70/210 | ||
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工艺特性 |
射频功率 |
50-600W可调 | ||
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真空度 |
≥10pa | |||
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氩气流量 |
5-35ml/min | |||
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清洗时间 |
根据产品具体设定 | |||
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清洗效果判别方法 |
水滴角测定仪 | |||
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清洗效果 |
水滴角＜30° | |||
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产品载具尺寸 |
整盒式清洗尺寸(80mm×125mm×280mm) | |||
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产品进料 |
抽拉式上下料 | |||
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工作循环时间 |
490S(真空度20Pa,射频时间400S) | |||
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设备配置 |
清洗工位 |
双工位旋转清洗 |
单工位清洗 | |
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控制系统 |
OMRON PLC控制+触摸屏 | |||
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机械标准件 |
SMC气缸+台湾上银直线导轨+MISUMI标准件 | |||
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电器元件 |
OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER电气元件 | |||
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真空泵 |
1500L/min，2Pa，AC380V | |||
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射频电源 |
1000W，13.56MHz | |||
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信息化 |
清洗参数 |
20段工艺参数预先设定，一键调用 | ||
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运行数据 |
实时显示 | |||
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报警日志记录 |
可记录，可查询 | |||
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与MES系统联网 |
选配 | |||
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设备主要用途 |
用途 |
适用于品种多的生产线进行晶圆清洗、塑封产品清洗，以及PCB基板清洗、LED全制程清洗、COB制程、LCD制程、金属表面氧化物去除等清洗。 | ||
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动力配置 |
供电电源 |
AC380V 50Hz～60Hz 32A四孔插头 5KW | ||
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压缩空气 |
4-6bar，快插口径ø8mm | |||
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氮气 |
4-6bar，快插口径ø8mm 99.99% | |||
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氩气 |
2-4bar，快插口径ø8mm 99.9% | |||
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排气 |
1500L/min，ø40mm | |||
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重量 |
500KG |
400KG | ||
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设备外形尺寸 |
1144mm×1074mm×1680mm |
976mm×800mm×1680mm | ||
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0917-6753866